在全球范围内，集成电路技术正处于快速变革与创新的新时期。针对未来集成电路前沿发展，面向智能机器人和数字中国建设等国家重大需求和产业发展瓶颈，从“工艺-器件-电路-架构-工具-系统”完整产业链条出发，重点布局先进器件及集成工艺、模拟与混合电路、电路设计方法、新型计算架构方向。国家自然科学基金委员会发布专项项目申请指南。
资助研究方向：
（一）CMOS兼容的硅光器件、接口及硅基三维集成工艺。（三）面向复杂数字电路的逻辑智能化全自动生成方法。（四）面向器件-芯片-系统全链条的协同设计理论与方法。
（五）面向具身智能及类脑智能大模型的新型计算架构。
资助计划：
拟资助项目7项，计划资助平均资助强度为300万元/项左右，资助经费总强度约为2000万元。资助期限为3年，申请书中研究期限应填写“2024年1月1日－2026年12月31日”。
申请时间：
申请书提交时间为2023年11月29日－12月6日16时。
具体信息可查看：https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab442/info90789.htm
